展會邀請 ? 工業(yè)物理將亮相 CSEAC 2026 無錫半導體展

?? 2026年8月31日-9月2日 

?? 無錫太湖國際博覽中心 A3-177A

AI時代，半導體制造越來越依賴數(shù)據(jù)。

過去幾年，無論是AI服務(wù)器、高性能計算，還是先進封裝、Chiplet等技術(shù)的發(fā)展，都讓半導體制造對工藝穩(wěn)定性的要求不斷提高。

人們更多關(guān)注的是晶圓、設(shè)備、材料，但實際上，在每一道工藝背后，還有許多看不見的數(shù)據(jù)正在決定最終良率。

例如：氧含量是否穩(wěn)定？

保護氣氛有沒有波動？

PCB上的綠油到底有沒有涂得均勻？

零部件是否真正做到密封可靠？

這些數(shù)據(jù)雖然不會直接出現(xiàn)在芯片上，卻直接影響著整個制造過程。因此，過程檢測對于設(shè)備廠商和終端客戶越發(fā)重要。

8月底，工業(yè)物理將再赴無錫半導體行業(yè)盛會，與行業(yè)伙伴一起交流這些問題。

相比綜合性半導體展，CSEAC更多聚焦于設(shè)備、材料及核心部件。

這里聚集的不僅是晶圓廠，還有大量設(shè)備制造商、零部件供應(yīng)商、材料企業(yè)以及研發(fā)機構(gòu)。展會同期還將舉辦二十余場專業(yè)論壇，圍繞先進封裝、薄膜沉積、量測技術(shù)、AI與電子制造設(shè)備等熱點展開交流。

對于工業(yè)物理來說，這也是一次非常好的見面與交流機會。我們希望帶來的不僅僅是幾臺設(shè)備，更希望和大家一起討論——如何把檢測真正融入工藝？如何利用測試數(shù)據(jù)幫助設(shè)備做得更穩(wěn)定？如何讓質(zhì)量控制從「事后發(fā)現(xiàn)問題」，變成「過程提前預(yù)警」。如果您也關(guān)注半導體制造中的質(zhì)量控制、過程監(jiān)測與測試技術(shù)，歡迎來到工業(yè)物理展位，與我們面對面交流。我們準備了下方邀請函二維碼，免費報名參觀展會，還有機會參與現(xiàn)場活動。

展位上，我們準備了幾位 “老朋友"

如果你參加過CSEAC 2025、或是今年的重慶、合肥半導體展，應(yīng)該對我們的幾臺設(shè)備并不陌生。這一次，它們也將繼續(xù)來到無錫。

另一位人氣展品，依然是SpecMetrix。在重慶和合肥展會上，不少客戶都會把自己帶來的PCB樣品放到儀器下面現(xiàn)場測試。大家感興趣的不只是厚度數(shù)字，而是：

“不用切片？"

“不用接觸樣品？"

“幾十秒就能看到結(jié)果？"

對于PCB綠油、功能涂層以及部分半導體精密部件來說，這種非接觸、非破壞的測量方式，讓研發(fā)和質(zhì)量工程師可以更快獲得工藝反饋，也成為現(xiàn)場交流最多的話題之一。

此外，我們還會帶來：

· TME泄漏測試系統(tǒng)——通過IP67等效測試，幫助驗證產(chǎn)品密封完整性；

· TQC Sheen光澤度儀——用于材料及表面質(zhì)量評價；

· TQC Sheen PGX+便攜式接觸角測試儀——可在數(shù)秒內(nèi)完成液滴接觸角測量，用于PCB、玻璃基板、柔性膜材表面的潤濕性與清潔度評估。

每一臺設(shè)備對應(yīng)的，其實都是制造過程中的一個質(zhì)量控制節(jié)點。

8月31日，無錫見！

?? 無錫太湖國際博覽中心

    8月31日 - 9月2日

    工業(yè)物理展位：A3-177A

歡迎掃描下方邀請函二維碼，免費報名參觀展會，還有機會參與現(xiàn)場活動。

如果您也關(guān)注半導體制造中的質(zhì)量控制、過程監(jiān)測與測試技術(shù)，歡迎來到工業(yè)物理展位，與我們面對面交流。

我們在無錫，期待與您相見。