?? 2026年8月31日-9月2日 

?? 無錫太湖國際博覽中心 A3-177A

距離 CSEAC 2026 第十四屆半導體設備材料及核心部件展開幕，只剩不到一周。

8月31日至9月2日，工業物理將來到無錫，在 A3-177A 展位與半導體行業伙伴再次見面。

這一次，除了我們已經多次與大家見面的在線微量氧分析儀、亞微米級無損涂層厚度測量系統、檢漏儀以及表面質量檢測設備等，工業物理的半導體測試與測量版圖中，又迎來了一位新的成員——ACA Systems。

8月13日，工業物理已正式宣布收購芬蘭 ACA Systems。

ACA Systems總部位于芬蘭Sotkuma，長期專注于工業過程中的質量與性能分析，其技術覆蓋空氣滲透率與孔隙率、超高剪切流變特性、卷材質量與表面性能等多個方向。

對于工業物理而言，ACA的加入首先進一步增強了我們在紙張、柔性材料及涂層領域的測試能力；但隨著我們對ACA技術與產品應用的進一步了解，一些技術同樣讓我們看到了它們在半導體材料與精密制造中的新可能。

而這也是我們希望借無錫CSEAC，與行業客戶進一步探討的話題。

另一項值得關注的應用來自CMP化學機械拋光漿料。

CMP需要通過化學作用與機械作用的協同，實現晶圓表面的高精度平坦化。漿料本身是一個復雜的顆粒分散體系，其流變特性是理解材料行為和工藝表現的重要參數之一。

ACA AX-100超高剪切粘度儀采用毛細管測量原理，可獲得材料在不同剪切速率下的粘度變化，并將測量延伸到高剪切條件。對于CMP slurry等漿料體系，這為研發人員進一步研究其高剪切條件下的流變行為提供了一種新的測試思路。

這些應用也讓我們看到：一項最初服務于傳統過程工業的測量技術，并不一定只屬于某一個行業。當材料越來越精密、制造過程越來越依賴數據，對孔隙率、卷材一致性和流變行為的理解，同樣可能成為先進制造質量控制的一部分。

從"氧"到"膜厚"，我們還會繼續聊這些熟悉的話題

當然，在A3-177A，大家還會看到我們的幾位“老朋友"。

SYSTECH EC913在線微量氧分析儀將繼續帶來半導體低氧工藝中的在線監測方案。無論是SMT回流焊、TCB熱壓鍵合，還是RTP、CVD/ALD及其他保護氣氛工藝，如何準確知道設備內部“到底還有多少氧"，一直是我們與半導體設備客戶交流最多的話題之一。

而在重慶、合肥兩站展會中頗受關注的 SpecMetrix微米級無損涂層厚度測量系統，也將來到無錫。對于PCB綠油、功能涂層以及電子材料等應用，它可以在不接觸、不破壞樣品的情況下快速獲得涂層厚度數據。

如果您手上正好有想測的樣品，也歡迎帶到我們的展位。

除此之外，我們還將帶來 TME檢漏技術與 TQC Sheen表面質量檢測方案，從氣氛控制、涂層測量，到密封完整性和表面質量，與大家繼續聊聊半導體制造過程中那些容易被忽略、卻真正影響工藝穩定性的測量問題。

SCEAC，下周無錫見！

一次新的收購，也意味著更多新的技術、新的應用，以及更多值得探索的可能。

從SYSTECH的微量氧分析，到 SpecMetrix的無損涂層測厚，再到如今 ACA Systems在孔隙率、卷材質量和超高剪切流變測量方面的技術積累，工業物理正在不斷拓展我們能夠與半導體行業共同討論的測試與測量邊界。

有些應用已然成熟，有些才剛剛開始。

而展會的意義，恰恰就在于讓新的技術遇見新的問題。

?? 無錫太湖國際博覽中心

    8月31日 - 9月2日

    工業物理展位：A3-177A

如果您來自半導體設備、先進封裝、PCB/IC載板、電子材料、CMP及相關產業鏈，歡迎來到A3-177A。

帶著您的工藝問題來，我們不見不散。